Hochschulschrift

Adhesion mechanism between laser sputtered materials, Copper and Aluminum on Silicon substrate

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Weitere Titel
Adhäsionsmechanismus zwischen lasergesputterten Materialien, Kupfer und Aluminium auf Silizium Substrat
Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Berlin, Technische Universität Berlin, Dissertation, 2018

Schlagwort
Wafer
Silicium
Laserbeschichten
Kupfer
Aluminium
Dünne Schicht
Adhäsion
Aluminum
Adhesion
Copper
Materials
Silicon

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Berlin
(wer)
Technische Universität Berlin
(wann)
2018
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Lang, Klaus Dieter
Lang, Klaus Dieter
Eichler, Hans Joachim
Schneider, Thomas

DOI
10.14279/depositonce-7281
Handle
11303/8120
URN
urn:nbn:de:101:1-2018082902021404867312
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:44 MEZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 2018

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