Technologieentwicklung und Charakterisierung von Through Silicon Carbide Vias (TSiCV)
- Weitere Titel
-
Technology development and characterization of Though Silicon Carbide Vias (TSiCV)
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Berlin, Technische Universität Berlin, Dissertation, 2022
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Siliciumcarbid
Silicium
Wafer
Dreidimensionale Integration
Chip
Durchkontaktieren
CVD-Verfahren
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Berlin
- (wer)
-
Technische Universität Berlin
- (wann)
-
2022
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Lang, Klaus-Dieter
Lang, Klaus-Dieter
Schulz, Stefan
Müller, Jens
- DOI
-
10.14279/depositonce-16174
- Handle
-
11303/17393
- URN
-
urn:nbn:de:101:1-2022091402045994323335
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:44 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Mackowiak, Piotr
- Lang, Klaus-Dieter
- Schulz, Stefan
- Müller, Jens
- Technische Universität Berlin
Entstanden
- 2022
Ähnliche Objekte (12)
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Quantitative Beziehung zwischen Magenentleerung und Insulinsekretion
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Die Wirkung verschieden konzentrierter Silbernitratlösungen auf das lebende Dentin
Zum Mechanismus des Lithiumeinbaus in Vanadiumoxide beim Einsatz als positive Elektrodenaktivmaterialien für Lithiumzellen
Aza-closo-dodecaboran (12)
Ein Beitrag zu Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von CuInSe2
Budget-Allokation
Entdeckungen in Brandis und Umgebung
Collaborative Augmented Reality : Designing for Co-located and Distributed Spatial Activities
Exploiting Spatial Memory and Navigation Performance in Dynamic Peephole Environments
Die Fehlbewertung durch das Stuttgarter Verfahren - eine Sensitivitätsanalyse der Werttreiber von Steuer- und Marktwerten
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Quantitative Beziehung zwischen Magenentleerung und Insulinsekretion
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Die Wirkung verschieden konzentrierter Silbernitratlösungen auf das lebende Dentin
Zum Mechanismus des Lithiumeinbaus in Vanadiumoxide beim Einsatz als positive Elektrodenaktivmaterialien für Lithiumzellen
Aza-closo-dodecaboran (12)
Ein Beitrag zu Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von CuInSe2
Budget-Allokation
Entdeckungen in Brandis und Umgebung
Collaborative Augmented Reality : Designing for Co-located and Distributed Spatial Activities
Exploiting Spatial Memory and Navigation Performance in Dynamic Peephole Environments
Die Fehlbewertung durch das Stuttgarter Verfahren - eine Sensitivitätsanalyse der Werttreiber von Steuer- und Marktwerten
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Quantitative Beziehung zwischen Magenentleerung und Insulinsekretion
Kryo-Rasterkraftmikroskopie an biologischen Systemen
Die Wirkung verschieden konzentrierter Silbernitratlösungen auf das lebende Dentin
Zum Mechanismus des Lithiumeinbaus in Vanadiumoxide beim Einsatz als positive Elektrodenaktivmaterialien für Lithiumzellen
Aza-closo-dodecaboran (12)
Ein Beitrag zu Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von CuInSe2
Budget-Allokation
Entdeckungen in Brandis und Umgebung
Collaborative Augmented Reality : Designing for Co-located and Distributed Spatial Activities
Exploiting Spatial Memory and Navigation Performance in Dynamic Peephole Environments