Technologieentwicklung und Charakterisierung von Through Silicon Carbide Vias (TSiCV)
- Alternative title
-
Technology development and characterization of Though Silicon Carbide Vias (TSiCV)
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Extent
-
Online-Ressource
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Berlin, Technische Universität Berlin, Dissertation, 2022
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Siliciumcarbid
Silicium
Wafer
Dreidimensionale Integration
Chip
Durchkontaktieren
CVD-Verfahren
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Berlin
- (who)
-
Technische Universität Berlin
- (when)
-
2022
- Creator
- Contributor
-
Lang, Klaus-Dieter
Lang, Klaus-Dieter
Schulz, Stefan
Müller, Jens
- DOI
-
10.14279/depositonce-16174
- Handle
-
11303/17393
- URN
-
urn:nbn:de:101:1-2022091402045994323335
- Rights
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Last update
-
25.03.2025, 1:44 PM CET
Data provider
This object is provided by:
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
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Associated
- Mackowiak, Piotr
- Lang, Klaus-Dieter
- Schulz, Stefan
- Müller, Jens
- Technische Universität Berlin
Time of origin
- 2022
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