- Sprache
-
Englisch
- Umfang
-
V, 229 S.
- Anmerkungen
-
Zugl.: Freiburg (Breisgau), Univ., Diss., 2012
- ISBN
-
978-3-86247-302-1
- Identifier
-
1027420966
- Reihe
-
MEMS technology and engineering; Vol. 19
Thema
MEMS ; System-in-Package ; Schubspannung ; Normalspannung ; Resistiver Sensor ; Piezowiderstandseffekt ; CMOS ; Siliciumsensor ; Temperaturkompensation ; Hochschulschrift
Beteiligte Personen und Organisationen
Lemke, Benjamin
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf Teile des Objekts ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.04.2024, 08:42 MESZ
Objekttyp
- Monografie
Beteiligte
- Lemke, Benjamin
Ähnliche Objekte (12)
Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SiP)
Robust piezoresistive CMOS sensor microsystems
Bicriteria optimization in electronic design automation : placement algorithms for 2.5D system-in-package integration
Silicon-based 3D tactile sensors for coordinate measurement applications
Field effect transistor based CMOS stress sensors
Advanced CMOS-based stress sensing
Silicon-based neural devices : packaging and application
Silicon MEMS technologies for novel neural probes
Smart orthodontic brackets
CMOS-based intracerebral neural interfaces
On the offset and sensitivity of CMOS-based five-contact vertical hall devices
Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Array-Bauform : von der Herstellung über den Einsatz in Kfz-Elektronik bis zum Ausfall im Test
Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SiP)
Robust piezoresistive CMOS sensor microsystems
Bicriteria optimization in electronic design automation : placement algorithms for 2.5D system-in-package integration
Silicon-based 3D tactile sensors for coordinate measurement applications
Field effect transistor based CMOS stress sensors
Advanced CMOS-based stress sensing
Silicon-based neural devices : packaging and application
Silicon MEMS technologies for novel neural probes
Smart orthodontic brackets
CMOS-based intracerebral neural interfaces
On the offset and sensitivity of CMOS-based five-contact vertical hall devices
Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Array-Bauform : von der Herstellung über den Einsatz in Kfz-Elektronik bis zum Ausfall im Test
Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SiP)
Robust piezoresistive CMOS sensor microsystems
Bicriteria optimization in electronic design automation : placement algorithms for 2.5D system-in-package integration
Silicon-based 3D tactile sensors for coordinate measurement applications
Field effect transistor based CMOS stress sensors
Advanced CMOS-based stress sensing
Silicon-based neural devices : packaging and application
Silicon MEMS technologies for novel neural probes
Smart orthodontic brackets
CMOS-based intracerebral neural interfaces
On the offset and sensitivity of CMOS-based five-contact vertical hall devices