Konferenzschrift | Kongress
Special issue on WaferBond'11, "International Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration"
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
28 cm
- Umfang
-
S. 646 - 772
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben
- Erschienen in
-
Microsystem technologies ; Vol. 19, No. 5
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Bonden
Dreidimensionale Integration
Wafer-Integration
MEMS
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Berlin, Heidelberg
- (wer)
-
Springer
- (wann)
-
2013
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.03.2025, 11:54 MEZ
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Objekttyp
- Konferenzschrift
- Kongress
Beteiligte
- Michel, Bernd
- WaferBond (2011 : Chemnitz)
- Springer
Entstanden
- 2013
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