Handbook of wafer bonding

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Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783527326464
3527326464
Maße
25 cm
Umfang
XXXI, 395 S.
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Wafer
Bonden
MEMS

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Weinheim
(wer)
Wiley-VCH-Verl.
(wann)
2012
Beteiligte Personen und Organisationen
Ramm, Peter
Lu, James Jian-Qiang
Taklo, Maaike M. V.

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:24 MESZ

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Beteiligte

  • Ramm, Peter
  • Lu, James Jian-Qiang
  • Taklo, Maaike M. V.
  • Wiley-VCH-Verl.

Entstanden

  • 2012

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