Surface pretreated low-temperature aluminum–aluminum wafer bonding

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISSN
1432-1858
Extent
Online-Ressource
Language
Englisch
Notes
online resource.

Bibliographic citation
Surface pretreated low-temperature aluminum–aluminum wafer bonding ; day:18 ; month:8 ; year:2017 ; pages:1-5
Microsystem technologies ; (18.8.2017), 1-5

Classification
Physik

Creator
Hinterreiter, Andreas P.
Contributor
Rebhan, Bernhard
Flötgen, Christoph
Dragoi, Viorel
Hingerl, Kurt
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1007/s00542-017-3520-8
URN
urn:nbn:de:1111-2017103116233
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
15.08.2025, 7:23 AM CEST

Data provider

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