Hochschulschrift

Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2012

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Low-k-Dielektrikum
Plasmaätzen
Schädigung
Oberflächenreinigung
Wässrige Lösung
Tensidlösung
Benetzung
Verbindungstechnik
ULSI
Tensid
Benetzung
ULSI

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Chemnitz, Chemnitz
(wer)
Universitätsbibliothek Chemnitz, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz
(wann)
2013
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Geßner, Thomas
Geßner, Thomas
Schulz, Stefan E.
Hietschold, Michael

URN
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-102773
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:52 MEZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

  • Ahner, Nicole
  • Geßner, Thomas
  • Schulz, Stefan E.
  • Hietschold, Michael
  • Universitätsbibliothek Chemnitz, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz

Entstanden

  • 2013

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