The Role of Intermetallic Compounds in Controlling the Microstructural, Physical and Mechanical Properties of Cu-[Sn-Ag-Cu-Bi]-Cu Solder Joints
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISSN
-
2045-2322
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
online resource.
- Erschienen in
-
The Role of Intermetallic Compounds in Controlling the Microstructural, Physical and Mechanical Properties of Cu-[Sn-Ag-Cu-Bi]-Cu Solder Joints ; volume:9 ; number:1 ; day:10 ; month:6 ; year:2019 ; pages:1-20 ; date:12.2019
Scientific reports ; 9, Heft 1 (10.6.2019), 1-20, 12.2019
- Klassifikation
-
Industrielle und handwerkliche Fertigung
- Urheber
-
Sayyadi, Reza
Naffakh-Moosavy, Homam
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
SpringerLink (Online service)
- DOI
-
10.1038/s41598-019-44758-3
- URN
-
urn:nbn:de:101:1-2019092403301901371631
- Rechteinformation
-
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
- 15.08.2025, 07:32 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Sayyadi, Reza
- Naffakh-Moosavy, Homam
- SpringerLink (Online service)
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