Hochschulschrift
Vergleichende Untersuchungen des Flüssigphasensinterns der Systeme Fe - Cu, Fe - Sn, Cu - Bi, Cu - Sn, Ni - Bi, W - Cu
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
104 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
48 Abb., 4 Tab.
Stuttgart, Univ., Fachbereich Chemie, Diss., 1978.
- Urheber
-
Kaysser, Wolfgang Albert
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:22 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Kaysser, Wolfgang Albert
Ähnliche Objekte (12)
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Sammeldiagramm: As + 2/3 (Sb + Sn) - Cu - Ni + Co + Fe.
![Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]](/assets/placeholder/searchResultMediaNoDigitisedMedia.png)
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
CuBiK
Liquid Phase Separation in Cu-Co-Fe and Cu-Fe-Ni-Cr Alloys
Untersuchungen zum Ausscheidungs- und Versprödungsverhalten von CuNi10(Fe)-Legierungen [CuNiFe-Legierungen]
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
The Role of Intermetallic Compounds in Controlling the Microstructural, Physical and Mechanical Properties of Cu-[Sn-Ag-Cu-Bi]-Cu Solder Joints
New insights into the intermetallics in the Cu-Sn and Cu-Ni-Sn system : constitutions and crystal structures
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Sammeldiagramm: As + 2/3 (Sb + Sn) - Cu - Ni + Co + Fe.
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
CuBiK
Liquid Phase Separation in Cu-Co-Fe and Cu-Fe-Ni-Cr Alloys
Untersuchungen zum Ausscheidungs- und Versprödungsverhalten von CuNi10(Fe)-Legierungen [CuNiFe-Legierungen]
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
The Role of Intermetallic Compounds in Controlling the Microstructural, Physical and Mechanical Properties of Cu-[Sn-Ag-Cu-Bi]-Cu Solder Joints
New insights into the intermetallics in the Cu-Sn and Cu-Ni-Sn system : constitutions and crystal structures
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Sammeldiagramm: As + 2/3 (Sb + Sn) - Cu - Ni + Co + Fe.
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
CuBiK
Liquid Phase Separation in Cu-Co-Fe and Cu-Fe-Ni-Cr Alloys
Untersuchungen zum Ausscheidungs- und Versprödungsverhalten von CuNi10(Fe)-Legierungen [CuNiFe-Legierungen]
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
The Role of Intermetallic Compounds in Controlling the Microstructural, Physical and Mechanical Properties of Cu-[Sn-Ag-Cu-Bi]-Cu Solder Joints