Hochschulschrift
New insights into the intermetallics in the Cu-Sn and Cu-Ni-Sn system : constitutions and crystal structures
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
30 cm
- Umfang
-
1 Band (verschiedene Seitenzählungen)
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
Technische Universität Bergakademie Freiberg, Dissertation, 2020
- Klassifikation
-
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:11 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
Entstanden
- [2020?]
Ähnliche Objekte (12)
Vergleichende Untersuchungen des Flüssigphasensinterns der Systeme Fe - Cu, Fe - Sn, Cu - Bi, Cu - Sn, Ni - Bi, W - Cu
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
Werkstoffkundlich-vergleichende Untersuchungen metallischer Füllungswerkstoffe der Systeme Ag-Sn-Cu/Ga-In-Sn (Galloy) und Ag-Sn-Cu/Hg (Amalcap Plus)
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Compton-Streuung an Cu, Sn und Pb
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Kinetics of Sn whisker growth from Sn thin-films on Cu substrate
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Reaction Pathway for Efficient Cu 2 ZnSnSe 4 Solar Cells from Alloyed Cu Sn Precursor via a Cu‐Rich Selenization Stage
Chemische und radioaktive Diffusion in intermetallischen Phasen der Systeme Cu/Sn und Ni/Sn
Vergleichende Untersuchungen des Flüssigphasensinterns der Systeme Fe - Cu, Fe - Sn, Cu - Bi, Cu - Sn, Ni - Bi, W - Cu
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
Werkstoffkundlich-vergleichende Untersuchungen metallischer Füllungswerkstoffe der Systeme Ag-Sn-Cu/Ga-In-Sn (Galloy) und Ag-Sn-Cu/Hg (Amalcap Plus)
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Compton-Streuung an Cu, Sn und Pb
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Kinetics of Sn whisker growth from Sn thin-films on Cu substrate
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Reaction Pathway for Efficient Cu 2 ZnSnSe 4 Solar Cells from Alloyed Cu Sn Precursor via a Cu‐Rich Selenization Stage
Chemische und radioaktive Diffusion in intermetallischen Phasen der Systeme Cu/Sn und Ni/Sn
Vergleichende Untersuchungen des Flüssigphasensinterns der Systeme Fe - Cu, Fe - Sn, Cu - Bi, Cu - Sn, Ni - Bi, W - Cu
Waermeleitfaehigkeit amorpher Cu-Sn-Schichten
Untersuchungen zur Deutung der Vorgänge bei der Kornfeinung von CuSn4- [CuSn-], CuSn8- [CuSn-] und CuAl6-Legierungen [CuAl-Legierungen]
Werkstoffkundlich-vergleichende Untersuchungen metallischer Füllungswerkstoffe der Systeme Ag-Sn-Cu/Ga-In-Sn (Galloy) und Ag-Sn-Cu/Hg (Amalcap Plus)
Intermetallic Formation and Fluidity in Sn-Rich Sn-Cu-Ni Alloys
Mechanische Eigenschaften von Cu-Nb- und Cu-Nb3Sn-Verbundsupraleitern [Cu-NbSn-Verbundsupraleitern]
Compton-Streuung an Cu, Sn und Pb
Calorimetric study on Bi-Cu-Sn alloys
Kinetics of Sn whisker growth from Sn thin-films on Cu substrate
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
Reaction Pathway for Efficient Cu 2 ZnSnSe 4 Solar Cells from Alloyed Cu Sn Precursor via a Cu‐Rich Selenization Stage