Sn-Ag-Cu Nanosolders: Solder Joints Integrity and Strength

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISSN
1543-186X
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
online resource.

Erschienen in
Sn-Ag-Cu Nanosolders: Solder Joints Integrity and Strength ; day:13 ; month:5 ; year:2016 ; pages:1-10
Journal of electronic materials ; (13.5.2016), 1-10

Urheber
Roshanghias, Ali
Beteiligte Personen und Organisationen
Khatibi, Golta
Yakymovych, Andriy
Bernardi, Johannes
Ipser, Herbert
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1007/s11664-016-4584-4
URN
urn:nbn:de:1111-2016051820079
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
14.08.2025, 10:48 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Roshanghias, Ali
  • Khatibi, Golta
  • Yakymovych, Andriy
  • Bernardi, Johannes
  • Ipser, Herbert
  • SpringerLink (Online service)

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