3D-Wafer Level Packaging approaches for MEMS by using Cu-based High Aspect Ratio Through Silicon Vias
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2017
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Packaging
Silicon
MEMS
Gehäuse
Galvanische Abscheidung
Kupfer
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
-
Universitätsbibliothek Chemnitz
- (wann)
-
2017
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Schulz, Stefan E.
Schulz, Stefan E.
Gerlach, Gerald
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-231412
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:47 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Hofmann, Lutz
- Schulz, Stefan E.
- Gerlach, Gerald
- Universitätsbibliothek Chemnitz
Entstanden
- 2017
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