Monografie

Rotational grinding of silicon wafers

Sprache
Englisch
Umfang
XII, 182 S.
Anmerkungen
Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2009
ISBN
978-3-940565-54-9
Identifier
1003670210

Reihe
Ergebnisse aus der Produktionstechnik; Bd. 2010,11 ; Edition Wissenschaft - Apprimus ; Technologie der Fertigungsverfahren

Thema
Wafer ; Silicium ; Rotationsschleifen ; Prozessanalyse ; Werkstoffschädigung ; Randschicht ; Hochschulschrift

Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
15.04.2024, 08:47 MESZ

Objekttyp


  • Monografie

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