Hochschulschrift
Integration kapazitiver Silizium-Mikrofone in ein Chip Scale Package
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844001143
- Maße
-
21 cm, 281 g
- Umfang
-
XVI, 166 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Saarbrücken, Univ., Diss., 2011
- Erschienen in
-
Aktuelle Berichte aus der Mikrosystemtechnik ; Bd. 17
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Kondensatormikrofon
Siliciumbauelement
MEMS
Halbleitergehäuse
Flip-Chip-Technologie
Kundenspezifische Schaltung
Miniaturisierung
Technische Membran
Elektroakustische Eigenschaft
Zuverlässigkeit
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:08 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Winter, Matthias
- Shaker
Entstanden
- 2011
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