Hochschulschrift
Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844057928
3844057927
- Maße
-
21 cm, 287 g
- Umfang
-
191 Seiten
- Ausgabe
-
[1. Auflage]
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Illustrationen, Diagramme
Universität Stuttgart, Dissertation, 2017
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Dreidimensionale Integration
Durchkontaktieren
Chip
Dünne Schicht
Silicium
Poröser Stoff
Stapel
Technische Membran
Wafer
Chip
Durchkontaktieren
Silicium
Hohlraumresonator
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Aachen
- (wer)
-
Shaker Verlag
- (wann)
-
2018
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:03 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Ferwana, Saleh
- Shaker Verlag
- Shaker Verlag
Entstanden
- 2018
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