Hochschulschrift
Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844057928
3844057927
- Dimensions
-
21 cm, 287 g
- Extent
-
191 Seiten
- Edition
-
[1. Auflage]
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Illustrationen, Diagramme
Universität Stuttgart, Dissertation, 2017
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Dreidimensionale Integration
Durchkontaktieren
Chip
Dünne Schicht
Silicium
Poröser Stoff
Stapel
Technische Membran
Wafer
Chip
Durchkontaktieren
Silicium
Hohlraumresonator
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Aachen
- (who)
-
Shaker Verlag
- (when)
-
2018
- Creator
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 2:03 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Ferwana, Saleh
- Shaker Verlag
- Shaker Verlag
Time of origin
- 2018
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