Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
In: Procedia Engineering, S. 355-358

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
München
(wer)
Hochschule für Angewandte Wissenschaften München
(wann)
2022
Urheber
Feiertag, Gregor
Pahl, Wolfgang
Winter, Matthias
Seidl, Anton
Seitz, Stefan
Siegel, Christian
Beer, Andreas
Beteiligte Personen und Organisationen
Eurosensors XXIV, 5.-8. September 2010, Linz

DOI
10.1016/j.proeng.2010.09.121
URN
urn:nbn:de:bvb:m347-opus-3066
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:51 MEZ

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Beteiligte

  • Feiertag, Gregor
  • Pahl, Wolfgang
  • Winter, Matthias
  • Seidl, Anton
  • Seitz, Stefan
  • Siegel, Christian
  • Beer, Andreas
  • Eurosensors XXIV, 5.-8. September 2010, Linz
  • Hochschule für Angewandte Wissenschaften München

Entstanden

  • 2022

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