Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Englisch

Bibliographic citation
In: Procedia Engineering, S. 355-358

Classification
Elektrotechnik, Elektronik

Event
Veröffentlichung
(where)
München
(who)
Hochschule für Angewandte Wissenschaften München
(when)
2022
Creator
Feiertag, Gregor
Pahl, Wolfgang
Winter, Matthias
Seidl, Anton
Seitz, Stefan
Siegel, Christian
Beer, Andreas
Contributor
Eurosensors XXIV, 5.-8. September 2010, Linz

DOI
10.1016/j.proeng.2010.09.121
URN
urn:nbn:de:bvb:m347-opus-3066
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
15.08.2025, 7:31 AM CEST

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  • Feiertag, Gregor
  • Pahl, Wolfgang
  • Winter, Matthias
  • Seidl, Anton
  • Seitz, Stefan
  • Siegel, Christian
  • Beer, Andreas
  • Eurosensors XXIV, 5.-8. September 2010, Linz
  • Hochschule für Angewandte Wissenschaften München

Time of origin

  • 2022

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