Integration of Multi-Lithography Technologies for the Fabrication of Flexible Optical Link

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
In: 24th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023) : Proceedings. Piscataway, NJ : IEEE, 2023. S. 262-266

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Dresden
(wer)
Technische Universität Dresden
(wann)
2024
Urheber
Mistry, Akash
Nieweglowski, Krzysztof
Bock, Karlheinz

URN
urn:nbn:de:bsz:14-qucosa2-931709
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
14.08.2025, 10:59 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Mistry, Akash
  • Nieweglowski, Krzysztof
  • Bock, Karlheinz
  • Technische Universität Dresden

Entstanden

  • 2024

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