Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISSN
-
1573-482X
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
online resource.
- Erschienen in
-
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints ; day:31 ; month:10 ; year:2018 ; pages:1-13
Journal of materials science / Materials in electronics ; (31.10.2018), 1-13
- Klassifikation
-
Industrielle und handwerkliche Fertigung
- Urheber
-
Belyakov, S. A.
Xian, J.
Zeng, G.
Sweatman, K.
Nishimura, T.
Akaiwa, T.
Gourlay, C. M.
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
SpringerLink (Online service)
- DOI
-
10.1007/s10854-018-0302-8
- URN
-
urn:nbn:de:101:1-2018121919454718166130
- Rechteinformation
-
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
14.08.2025, 10:53 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Belyakov, S. A.
- Xian, J.
- Zeng, G.
- Sweatman, K.
- Nishimura, T.
- Akaiwa, T.
- Gourlay, C. M.
- SpringerLink (Online service)
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