Hochschulschrift
3-dimensional chip integration : technology and critical issues
- Weitere Titel
-
Three-dimensional chip integration
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Ulm, Univ., Diss., 2009
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Dreidimensionale Integration
Durchkontaktieren
Dreidimensionale Integration
Chip
- Urheber
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:289-vts-70121
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
14.08.2025, 11:02 MESZ
Datenpartner
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift