- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783183387090
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
VI, 125 S.
- Ausgabe
-
Als Ms. gedr.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben
- Erschienen in
-
Fortschrittberichte VDI / 9 / Verein Deutscher Ingenieure ; Nr. 387, Reihe 9
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Flip-Chip-Technologie
Kontaktieren
Lötverbindung
Zinnlegierung
Drop-on-Demand-Verfahren
Platzierung
Rapid Prototyping
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Düsseldorf
- (wer)
-
VDI-Verl.
- (wann)
-
2010
- Urheber
-
Keßling, Oliver
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.03.2025, 12:06 MEZ
Datenpartner
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Beteiligte
- Keßling, Oliver
- VDI-Verl.
Entstanden
- 2010
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