Hochschulschrift
Experimentelle Untersuchungen an SnPb37-Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783183325092
3183325098
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
IX, 148 S.
- Ausgabe
-
Als Ms. gedr.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
graph. Darst.
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2000
- Erschienen in
-
Fortschrittberichte VDI / 9 / Verein Deutscher Ingenieure ; Nr. 325, Reihe 9
- Schlagwort
-
Flip-Chip-Technologie
Lötverbindung
Thermodynamische Eigenschaft
Deformationsverhalten
Finite-Elemente-Methode
Mathematisches Modell
Flip-Chip-Technologie
Bleilegierung
Zinnlegierung
Lötverbindung
Mechanische Eigenschaft
Werkstoffprüfung
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:19 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Wiese, Steffen
- VDI-Verl.
Entstanden
- 2000
Ähnliche Objekte (12)
FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen
Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip-Chip-Anwendungen
Flip-Chip SQUID Magnetometer aus YBa2Cu3O7
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
Elektromagnetische Eigenschaften von Flip-Chip-Übergängen im Millimeterwellenbereich
Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik
FEM-Simulation des Festwalzprozesses
Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage
FEM simulation of wire drawing
FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen
Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip-Chip-Anwendungen
Flip-Chip SQUID Magnetometer aus YBa2Cu3O7
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
Elektromagnetische Eigenschaften von Flip-Chip-Übergängen im Millimeterwellenbereich
Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik
FEM-Simulation des Festwalzprozesses
Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage
FEM simulation of wire drawing
FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen
Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip-Chip-Anwendungen
Flip-Chip SQUID Magnetometer aus YBa2Cu3O7
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
Elektromagnetische Eigenschaften von Flip-Chip-Übergängen im Millimeterwellenbereich
Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik
FEM-Simulation des Festwalzprozesses
Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage