Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783183387090
Dimensions
21 cm
Extent
VI, 125 S.
Edition
Als Ms. gedr.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Bibliographic citation
Fortschrittberichte VDI / 9 / Verein Deutscher Ingenieure ; Nr. 387, Reihe 9

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Flip-Chip-Technologie
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Lötverbindung
Zinnlegierung
Drop-on-Demand-Verfahren
Platzierung
Rapid Prototyping

Event
Veröffentlichung
(where)
Düsseldorf
(who)
VDI-Verl.
(when)
2010
Creator
Keßling, Oliver

Table of contents
Rights
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Last update
11.03.2025, 12:06 PM CET

Data provider

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  • Keßling, Oliver
  • VDI-Verl.

Time of origin

  • 2010

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