Monografie
Combined assessment of interconnect and equalization in data links on multilayer printed circuit boards
- Ausgabe
-
[1. Auflage]
- Sprache
-
Englisch
- Umfang
-
xiv, 187 Seiten
- ISBN
-
978-3-8440-6499-5
- Identifier
-
1175756628
- Reihe
-
Berichte aus der Elektrotechnik
Thema
Hochgeschwindigkeitsnetz ; Datenautobahn ; Entzerrung ; Verbindungsschicht ; Unsicherheit ; Quantisierung ; Integrität ; Physikalische Schicht ; Gedruckte Schaltung ; Mehrschichtschaltung ; Hochschulschrift
Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf Teile des Objekts ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
16.08.2023, 18:24 MESZ
Objekttyp
- Monografie
Beteiligte
- Reuschel, Torsten
- Shaker Verlag
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