Processing Effect on Via Extrusion for Through-Silicon Vias (TSVs) in 3D Interconnects: A Comparative Study of Two TSV Structures : Processing Effect on Via Extrusion for Through-Silicon Vias (TSVs) in 3DInterconnects: A Comparative Study of Two TSV Structures
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
In: AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
- Schlagwort
-
Durchkontaktieren
Wärmespannung
Mikrostruktur
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
-
Universitätsbibliothek Chemnitz
- (wann)
-
2016
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
-
Technische Universität Chemnitz
- (wann)
-
2016
- Urheber
-
Jiang, Tengfei
Spinella, Laura
Im, Jay
Huang, Rui
Ho, Paul S.
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-207262
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
14.08.2025, 10:51 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
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Beteiligte
- Jiang, Tengfei
- Spinella, Laura
- Im, Jay
- Huang, Rui
- Ho, Paul S.
- Universitätsbibliothek Chemnitz
- Technische Universität Chemnitz
Entstanden
- 2016
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