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Tagungsband / SYSWELD-Forum 2007 : 15. November 2007, Weimar

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783860683439
Maße
30 cm
Umfang
107 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Schlagwort
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Weimar
(wer)
Univ.-Verl.
(wann)
2008
Beteiligte Personen und Organisationen
Werner, Frank
ESI Group. Niederlassung, München
SYSWELD-Forum (2007 : Weimar)

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:09 MESZ

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Objekttyp

  • CD-ROM
  • Konferenzschrift
  • Kongress

Beteiligte

Entstanden

  • 2008

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