CD-ROM | Konferenzschrift | Kongress
Tagungsband / SYSWELD-Forum 2007 : 15. November 2007, Weimar
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783860683439
- Maße
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30 cm
- Umfang
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107 S.
- Sprache
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Deutsch
- Anmerkungen
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Ill., graph. Darst.
Literaturangaben
- Schlagwort
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Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
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Weimar
- (wer)
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Univ.-Verl.
- (wann)
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2008
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:09 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- CD-ROM
- Konferenzschrift
- Kongress
Beteiligte
- Werner, Frank
- ESI Group. Niederlassung, München
- SYSWELD-Forum (2007 : Weimar)
- Univ.-Verl.
Entstanden
- 2008