Konferenzschrift | Kongress
Tagungsband / SYSWELD-Forum 2005 : 1. September 2005, Weimar
- Location
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783860682661
3860682660
- Dimensions
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30 cm
- Extent
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120 S.
- Notes
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Ill., graph. Darst.
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
- Classification
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Industrielle und handwerkliche Fertigung
- Keyword
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Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
- Event
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Veröffentlichung
- (where)
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Weimar
- (who)
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Univ.-Verl.
- (when)
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2005
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 1:49 PM CEST
Data provider
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Object type
- Konferenzschrift
- Kongress
Associated
- Werner, Frank
- ESI Group. Niederlassung, München
- SYSWELD-Forum (2005 : Weimar)
- Univ.-Verl.
Time of origin
- 2005