Konferenzschrift | Kongress

Tagungsband / SYSWELD-Forum 2005 : 1. September 2005, Weimar

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783860682661
3860682660
Dimensions
30 cm
Extent
120 S.
Notes
Ill., graph. Darst.
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben

Classification
Industrielle und handwerkliche Fertigung
Keyword
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren

Event
Veröffentlichung
(where)
Weimar
(who)
Univ.-Verl.
(when)
2005
Contributor
Werner, Frank
ESI Group. Niederlassung, München
SYSWELD-Forum (2005 : Weimar)

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Rights
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Last update
11.06.2025, 1:49 PM CEST

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Object type

  • Konferenzschrift
  • Kongress

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Time of origin

  • 2005

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