CD-ROM | Konferenzschrift | Kongress
Tagungsband / SYSWELD-Forum 2007 : 15. November 2007, Weimar
- Location
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783860683439
- Dimensions
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30 cm
- Extent
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107 S.
- Language
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Deutsch
- Notes
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Ill., graph. Darst.
Literaturangaben
- Keyword
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Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
- Event
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Veröffentlichung
- (where)
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Weimar
- (who)
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Univ.-Verl.
- (when)
-
2008
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 2:09 PM CEST
Data provider
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Object type
- CD-ROM
- Konferenzschrift
- Kongress
Associated
- Werner, Frank
- ESI Group. Niederlassung, München
- SYSWELD-Forum (2007 : Weimar)
- Univ.-Verl.
Time of origin
- 2008