Hochschulschrift

Verkappung von Sensorbauelementen mittels Niedertemperatur-Siliziumbonden

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Dimensions
21 cm
Extent
VIII, 147 S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Bremen, Univ., Diss., 1996

Keyword
Siliciumsensor
Mikromechanik
Wafer
Verkappen
Bonden
Niedrigtemperatur

Creator
Schulze, Steffen

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Rights
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Last update
11.06.2025, 2:28 PM CEST

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Object type

  • Hochschulschrift

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  • Schulze, Steffen

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