Hochschulschrift

Verkappung von Sensorbauelementen mittels Niedertemperatur-Siliziumbonden

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Maße
21 cm
Umfang
VIII, 147 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Bremen, Univ., Diss., 1996

Schlagwort
Siliciumsensor
Mikromechanik
Wafer
Verkappen
Bonden
Niedrigtemperatur

Urheber
Schulze, Steffen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:28 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

  • Schulze, Steffen

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