Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon" : [Abschlussbericht BMBF-Projekt HotPowCon]

Angaben zum Objekt

• Standort: Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
• ISBN: 9783934142732
• Maße: 25 cm
• Umfang: IV, 141 S.
• Ausgabe: 1. Aufl.
• Sprache: Deutsch
• Anmerkungen: Ill., graph. Darst. ; Literaturangaben

Verweise und Beziehungen

• Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik ; Bd. 19

Klassifikation und Themen

• Klassifikation: Elektrotechnik, Elektronik
• Schlagwort: Reflow-Löten ; Weichlot ; Lötverbindung ; Werkstoffwahl ; Thermomechanische Eigenschaft ; Hochtemperatur ; Leistungselektronik ; Oberflächenmontiertes Bauelement ; Triebstrang ; Elektrofahrzeug

Beteiligte, Orts- und Zeitangaben

• Ereignis: Veröffentlichung
• (wo): Templin
• (wer): Detert
• (wann): 2015
• Beteiligte Personen und Organisationen: Nowottnick, Mathias ; Wilde, Jürgen ; Pape, Uwe

Weitere Informationen

• Inhaltsverzeichnis: https://d-nb.info/1057848247/04
• Rechteinformation: Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
• Letzte Aktualisierung: 11.03.20502050, 12:42 MEZ