Montageprozess für Sensoren und Aktoren auf Basis der Niedertemperatur-Verbindungstechnik

Abstract: Das Forschungsvorhaben „Sensor-NTV“ hatte zum Ziel, einen Silber-Sinterprozess für
Anwendungen der Sensorik und Aktorik zu entwickeln. Dieses ist eine etablierte Fügetechnologie dar, die temperaturstabile metallische Verbindungen erzeugt. Bei Prozesstemperaturen von 200 °C bis 300 °C sind noch höhere Einsatztemperaturen möglich. Durch die geringeren Bondtemperaturen lassen sich die thermo-mechanische Belastung für das Bauteil und damit der Stress-Einfluss auf Sensorsignal und Lebensdauer positiv beeinflussen. Bei den Sinterpasten wurde eine Auswahl aus dem Portfolio von zwei Herstellern unternommen und dabei vor allem nach dem benötigten Anpressdruck beim Sintern ausgewählt. Somit standen für Anwendungen, die keinen oder nur wenig Druck erlauben, eine drucklose Paste und zwei Pasten mit niedrigen Prozessdrücken um die 5 MPa zur Verfügung. Eine Druckpaste mit weniger Additiven, die eine bessere Temperaturbeständigkeit ermöglichen sollte, vervollständigte die Auswahl. In diversen Kombinationen wurden zahlreiche Fügeversuche unternommen und die Qualität in Abhängigkeit von den Materialien und Beschichtungen der Testobjekte untersucht. Bei der Prozessoptimierung wurde Fokus auf die Parameter Druck,
Temperatur, Zeit und Schichtdicke gelegt. In DOE-Versuchsplänen wurde deren Einfluss auf die Festigkeit und Porosität der Sintersichten untersucht. Als Funktionsmuster wurden Sensoren zur Dehnungs-, Temperatur-, Druck- und Magnetfeldmessung sowie ein piezokeramischer Aktor aufgebaut und evaluiert. Bei den Untersuchungen zur Zuverlässigkeit lag das Interesse auf Anwendungen bei erhöhten Temperaturzyklen zwischen 50 °C und 250 °C

Angaben zum Objekt

• Standort: Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
• Umfang: Online-Ressource
• Sprache: Deutsch

Klassifikation und Themen

• Schlagwort: Sintern ; Sensor ; Verbindungstechnik ; Pigmentpräparation ; Aktor ; Sensortechnik ; Sintern ; Sensor ; Fügen ; Aktor

Beteiligte, Orts- und Zeitangaben

• Ereignis: Veröffentlichung
• (wo): Freiburg
• (wer): Universität
• (wann): 2022
• Urheber: Feißt, Markus ; Wilde, Jürgen
• Beteiligte Personen und Organisationen: Albert-Ludwigs-Universität Freiburg. Institut für Mikrosystemtechnik

Weitere Informationen

• DOI: 10.6094/UNIFR/224209
• URN: urn:nbn:de:bsz:25-freidok-2242093
• Rechteinformation: Kein Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
• Letzte Aktualisierung: 25.03.2025, 13:58 MEZ