Hochschulschrift

Eine Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungshalbleitermodulen

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783895887710
3895887714
Maße
21 cm
Umfang
II, 115 S.
Ausgabe
1. Aufl.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Braunschweig, Univ., Diss., 1996

Schlagwort
IGBT
Modulbauweise
Verbindungstechnik
Niedrigtemperatur
Prozessentwicklung
Verbindungstechnik
Silber
Metallpulver
Sintern
Hochdruck
Niedrigtemperatur

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Göttingen
(wer)
Cuvillier
(wann)
1997
Urheber
Klaka, Sven

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:27 MESZ

Datenpartner

Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.

Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

  • Klaka, Sven
  • Cuvillier

Entstanden

  • 1997

Ähnliche Objekte (12)