Hochschulschrift
Eine Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungshalbleitermodulen
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783895887710
3895887714
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
II, 115 S.
- Ausgabe
-
1. Aufl.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Braunschweig, Univ., Diss., 1996
- Schlagwort
-
IGBT
Modulbauweise
Verbindungstechnik
Niedrigtemperatur
Prozessentwicklung
Verbindungstechnik
Silber
Metallpulver
Sintern
Hochdruck
Niedrigtemperatur
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Göttingen
- (wer)
-
Cuvillier
- (wann)
-
1997
- Urheber
-
Klaka, Sven
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:27 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Klaka, Sven
- Cuvillier
Entstanden
- 1997
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