Konferenzschrift | Kongress

Tagungsband / SYSWELD-Forum 2005 : 1. September 2005, Weimar

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783860682661
3860682660
Maße
30 cm
Umfang
120 S.
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben

Klassifikation
Industrielle und handwerkliche Fertigung
Schlagwort
Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Weimar
(wer)
Univ.-Verl.
(wann)
2005
Beteiligte Personen und Organisationen
Werner, Frank
ESI Group. Niederlassung, München
SYSWELD-Forum (2005 : Weimar)

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:49 MESZ

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Objekttyp

  • Konferenzschrift
  • Kongress

Beteiligte

Entstanden

  • 2005

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