Konferenzschrift | Kongress
Tagungsband / SYSWELD-Forum 2005 : 1. September 2005, Weimar
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783860682661
3860682660
- Maße
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30 cm
- Umfang
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120 S.
- Anmerkungen
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Ill., graph. Darst.
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
- Klassifikation
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Industrielle und handwerkliche Fertigung
- Schlagwort
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Schweißen
Thermische Belastung
Numerisches Verfahren
Werkstoff
Wärmebehandlung
Numerisches Verfahren
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
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Weimar
- (wer)
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Univ.-Verl.
- (wann)
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2005
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
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- Letzte Aktualisierung
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11.06.2025, 13:49 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Konferenzschrift
- Kongress
Beteiligte
- Werner, Frank
- ESI Group. Niederlassung, München
- SYSWELD-Forum (2005 : Weimar)
- Univ.-Verl.
Entstanden
- 2005