Surface pretreated low-temperature aluminum–aluminum wafer bonding

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISSN
1432-1858
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
online resource.

Erschienen in
Surface pretreated low-temperature aluminum–aluminum wafer bonding ; day:18 ; month:8 ; year:2017 ; pages:1-5
Microsystem technologies ; (18.8.2017), 1-5

Klassifikation
Physik

Urheber
Hinterreiter, Andreas P.
Beteiligte Personen und Organisationen
Rebhan, Bernhard
Flötgen, Christoph
Dragoi, Viorel
Hingerl, Kurt
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1007/s00542-017-3520-8
URN
urn:nbn:de:1111-2017103116233
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:23 MESZ

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Beteiligte

  • Hinterreiter, Andreas P.
  • Rebhan, Bernhard
  • Flötgen, Christoph
  • Dragoi, Viorel
  • Hingerl, Kurt
  • SpringerLink (Online service)

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