Hochschulschrift
Influence of bonding temperature and material on anodic bonding for stress sensitive MEMS
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
30 cn
- Umfang
-
xv, 238 Seiten
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2020
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Hochschulschrift
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:01 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
Entstanden
- 2020
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