- Weitere Titel
-
Copper sintering as interconnection technology for power electronics
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
In: mb.fau.de/diss
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 2022
- Erschienen in
-
FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 401
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Leistungselektronik
Verbindungstechnik
Kupfer
Metallpulver
Sintern
Kupfer
Leistungselektronik
Verbindungstechnik
Werkstoffprüfung
Elektromobilität
Herstellung
Leistungshalbleiter
Kupfer
Leistungselektronik
Drucksintern
Verbindungstechnik
Fügetechnologien
Ingenieurwissenschaften
Maschinenbau
Produktionstechnik
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Erlangen
- (wer)
-
FAU University Press
- (wann)
-
2022
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Franke, Jörg
Nowottnick, Mathias
Kaloudis, Michael
Hanenkamp, Nico
Hausotte, Tino
Merklein, Marion
Müller, Sebastian
Schmidt, Michael
Wartzack, Sandro
FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg. Universitätsbibliothek
- DOI
-
10.25593/978-3-96147-567-4
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-202111
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.08.2025, 07:24 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Schwarzer, Christian P. J.
- Franke, Jörg
- Nowottnick, Mathias
- Kaloudis, Michael
- Hanenkamp, Nico
- Hausotte, Tino
- Merklein, Marion
- Müller, Sebastian
- Schmidt, Michael
- Wartzack, Sandro
- FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg. Universitätsbibliothek
- FAU University Press
Entstanden
- 2022
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