Hochschulschrift

Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik

Alternative title
Copper sintering as interconnection technology for power electronics
Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Deutsch
Notes
In: mb.fau.de/diss
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 2022

Bibliographic citation
FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 401

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Leistungselektronik
Verbindungstechnik
Kupfer
Metallpulver
Sintern
Kupfer
Leistungselektronik
Verbindungstechnik
Werkstoffprüfung
Elektromobilität
Herstellung
Leistungshalbleiter
Kupfer
Leistungselektronik
Drucksintern
Verbindungstechnik
Fügetechnologien
Ingenieurwissenschaften
Maschinenbau
Produktionstechnik

Event
Veröffentlichung
(where)
Erlangen
(who)
FAU University Press
(when)
2022
Creator
Contributor
Franke, Jörg
Nowottnick, Mathias
Kaloudis, Michael
Hanenkamp, Nico
Hausotte, Tino
Merklein, Marion
Müller, Sebastian
Schmidt, Michael
Wartzack, Sandro
FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg. Universitätsbibliothek

DOI
10.25593/978-3-96147-567-4
URN
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-202111
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
15.08.2025, 7:24 AM CEST

Data provider

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Object type

  • Hochschulschrift

Associated

Time of origin

  • 2022

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