Hochschulschrift

Charakterisierung der Zuverlässigkeit von sub-μm-AlSiCu/TiN/Ti/n-Si-Kontakten [sub-my-m-AlSiCu/TiN/Ti/n-Si-Kontakten] bei hochbeschleunigten Lebensdauertests

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Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Dimensions
21 cm
Extent
102, [10] S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Hannover, Univ., Diss., 1999

Keyword
Metallisieren
Aluminiumlegierung
Nanostruktur
Elektromigration
Schnelltest
Temperaturabhängigkeit

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Last update
11.03.2025, 12:13 PM CET

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