Hochschulschrift

Charakterisierung der Zuverlässigkeit von sub-μm-AlSiCu/TiN/Ti/n-Si-Kontakten [sub-my-m-AlSiCu/TiN/Ti/n-Si-Kontakten] bei hochbeschleunigten Lebensdauertests

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Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Maße
21 cm
Umfang
102, [10] S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Hannover, Univ., Diss., 1999

Schlagwort
Metallisieren
Aluminiumlegierung
Nanostruktur
Elektromigration
Schnelltest
Temperaturabhängigkeit

Urheber

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:33 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

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