Hochschulschrift
Reliability study of stud bump bonding flip chip assemblies on molded interconnect devices
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Berlin, Technische Universtität Berlin, Diss., 2010
- Klassifikation
-
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Urheber
-
Dreßler, Marc
- URN
-
urn:nbn:de:kobv:83-opus-25986
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:42 MEZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Dreßler, Marc
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