Hochschulschrift
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783899631661
3899631668
- Umfang
-
Online-Ressource
- Ausgabe
-
1. Aufl.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2005
- Klassifikation
-
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Schlagwort
-
Wafer
Silicium
Glas
Zwischenschicht
Bonden
Mikromechanik
Wafer
Silicium
Glaspaste
Siebdruck
Glaslot
Bonden
Glaslot
Sensor
- URN
-
urn:nbn:de:swb:ch1-200500520
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:44 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Knechtel, Roy
- Verl. Dr. Hut
Entstanden
- 2005
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