Hochschulschrift
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
- Location
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783899631661
3899631668
- Extent
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Online-Ressource
- Edition
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1. Aufl.
- Language
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Deutsch
- Notes
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Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2005
- Classification
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Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Keyword
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Wafer
Silicium
Glas
Zwischenschicht
Bonden
Mikromechanik
Wafer
Silicium
Glaspaste
Siebdruck
Glaslot
Bonden
Glaslot
Sensor
- URN
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urn:nbn:de:swb:ch1-200500520
- Rights
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Last update
-
25.03.2025, 1:44 PM CET
Data provider
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Knechtel, Roy
- Verl. Dr. Hut
Time of origin
- 2005