Hochschulschrift

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783899631661
3899631668
Extent
Online-Ressource
Edition
1. Aufl.
Language
Deutsch
Notes
Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2005

Classification
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Keyword
Wafer
Silicium
Glas
Zwischenschicht
Bonden
Mikromechanik
Wafer
Silicium
Glaspaste
Siebdruck
Glaslot
Bonden
Glaslot
Sensor

Event
Veröffentlichung
(where)
München
(who)
Verl. Dr. Hut
(when)
2005
Creator

URN
urn:nbn:de:swb:ch1-200500520
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
25.03.2025, 1:44 PM CET

Data provider

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Object type

  • Hochschulschrift

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Time of origin

  • 2005

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