Influences on the reflow soldering process by components with specific thermal properties

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
In: Circuit World 35.3 (2009): S. 35-42. 28.01.2013

Klassifikation
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Schlagwort
-

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Erlangen
(wer)
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
(wann)
2013
Urheber
Schüßler, Florian
Kozic, Denis
Franke, Jörg

URN
urn:nbn:de:bvb:29-opus-41424
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:55 MEZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Schüßler, Florian
  • Kozic, Denis
  • Franke, Jörg
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)

Entstanden

  • 2013

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