Konferenzschrift

Kleben : Tagungsband ; Grundlagen, Technologie, Anwendung ; Kleben, Dichten und Vergiessen in der Elektronik, Elektrotechnik, Feinmechanik, opt. Industrie und Medizin

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Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Maße
30 cm
Umfang
440, [90] S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Mülheim
(wer)
Print-Service
(wann)
1994
Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:33 MESZ

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Objekttyp

  • Konferenzschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 1994

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