Konferenzschrift

Kleben : Tagungsband ; Grundlagen, Technologie, Anwendung ; Kleben, Dichten und Vergiessen in der Elektronik, Elektrotechnik, Feinmechanik, opt. Industrie und Medizin

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Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Dimensions
30 cm
Extent
440, [90] S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Event
Veröffentlichung
(where)
Mülheim
(who)
Print-Service
(when)
1994
Contributor

Table of contents
Rights
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Last update
11.03.2025, 12:13 PM CET

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Object type

  • Konferenzschrift

Associated

Time of origin

  • 1994

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