Hochschulschrift
Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783961001965
3961001960
- Maße
-
21 cm, 320 g
- Umfang
-
210 Seiten
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen, Diagramme
Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2023
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Silicium-Durchkontaktierung
BICMOS
Wafer level packaging
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
[Chemnitz]
- (wer)
-
Universitätsverlag Chemnitz
- (wann)
-
2023
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:24 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Wietstruck, Matthias
- Universitätsbibliothek. Chemnitz
- Universitätsverlag Chemnitz
Entstanden
- 2023
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