Hochschulschrift
Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
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Online-Ressource
- Sprache
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Englisch
- Anmerkungen
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Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2023
- Klassifikation
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Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
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Silicium
Dreidimensionale Integration
BICMOS
Millimeterwelle
Verbindungstechnik
CMOS
Silicium-Durchkontaktierung
BICMOS
Wafer level packaging
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
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Chemnitz
- (wer)
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Universitätsverlag Chemnitz
- (wann)
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2023
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
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Technische Universität Chemnitz
- (wann)
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2023
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
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Otto, Thomas
Heinrich, Wolfgang
- URN
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urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-872035
- Rechteinformation
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Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.08.2025, 07:25 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Wietstruck, Matthias
- Otto, Thomas
- Heinrich, Wolfgang
- Universitätsverlag Chemnitz
- Technische Universität Chemnitz
Entstanden
- 2023