Hochschulschrift

Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2023

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Silicium
Dreidimensionale Integration
BICMOS
Millimeterwelle
Verbindungstechnik
CMOS
Silicium-Durchkontaktierung
BICMOS
Wafer level packaging

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Chemnitz
(wer)
Universitätsverlag Chemnitz
(wann)
2023
Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Chemnitz
(wer)
Technische Universität Chemnitz
(wann)
2023
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Otto, Thomas
Heinrich, Wolfgang

URN
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-872035
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:25 MESZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

  • Wietstruck, Matthias
  • Otto, Thomas
  • Heinrich, Wolfgang
  • Universitätsverlag Chemnitz
  • Technische Universität Chemnitz

Entstanden

  • 2023

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